Mikrofertigung
Beschichtung
- DC-Sputtern von Metall- und Halbleiterschichten
(Al, AlCu, AlSi, Au, Co, Cr, CrNi, Cu, Mo, Ni, Pt, Si, Sn, Ti, WTi etc.)* - Elektronenstrahlbedampfen von Metall- und Halbleiterschichten
(Al, AlSiCu, Ag, Au, Cr, Ge, In, Mg, Mo, Ni, Pd, Pt, Si, Ti, W etc.)* - Reaktives Sputtern von Aluminiumnitrid
- Thermische Oxidation von Silicium
- Gasphasenabscheidung von Dünnschichten
(SiO2, Si3N4, SiON, α-Si, DLC)
* Weitere Materialien auf Anfrage
Lithografie
- Belackung: Schleuder-, Sprüh- und Tauchbelackung, Trockenresist
- Materialien: Negativ- und Positivresist, SU-8, Polyimid
- Waferabmessungen: 2, 3, 4 Zoll
(Sondersubstrate und Chips auf Anfrage)
Strukturierung
- Reaktives Ionenätzen von Dünnschichten
(Si, SiO2, Si3N4, W, Mo, a-Si) - Tiefes reaktives Ionenätzen von Silicium und Siliciumdioxid / Gläsern
- Anisotropes nasschemisches Ätzen von Silicium
- Isotropes nasschemisches Ätzen von Silicium und Siliciumdioxid / Gläsern
- Nasschemisches Ätzen von Metallschichten
(Al, Au, Cr, Mo, Ni, Ti, W, ITO) - HF-Dampfätzen von Siliciumdioxid
Aufbau- und Verbindungstechnik
- Drahtbonden mit Gold- und Aluminiumdraht
- Vereinzelung von Mikrosystemen: Sägen, Ätzen, Brechen
- Anodisches Bonden von Siliciumwafern mit Borofloat
- Montage von Siliciumchips: Positionierung, Kleben, Heizen, Kapseln, Löten, Kontaktieren
- Gussformherstellung für PDMS
- Silicium-Prägestempel für LTCC-Tapes
- 3D-Druck von Teilen und Aufnahmen für Experimentalaufbauten
Reinigung
- Standardreinigungen: RCA 1, RCA 2, JTB-111, Piranha etc.
- HF-Dip
- Lösemittelreingung: Aceton, Isopropanol etc.
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