[one_half][service_box icon_type=”font” icon=”fa-plus-square-o” title=”Beschichtung”]

• DC-Sputtern von Metall- und Halbleiterschichten
  (Al, AlCu, AlSi, Au, Co, Cr, CrNi, Cu, Mo, Ni, Pt, Si, Sn, Ti, WTi etc.)*
• Elektronenstrahlbedampfen von Metall- und Halbleiterschichten
  (Al, AlSiCu, Ag, Au, Cr, Ge, In, Mg, Mo, Ni, Pd, Pt, Si, Ti, W etc.)*
• Reaktives Sputtern von Aluminiumnitrid
• Thermische Oxidation von Silicium
• Gasphasenabscheidung von Dünnschichten
  (SiO2, Si3N4, SiON, α-Si, DLC)

* Weitere Materialien auf Anfrage

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[service_box icon_type=”font” icon=”fa-lightbulb-o” title=”Lithografie”]

• Belackung: Schleuder-, Sprüh- und Tauchbelackung, Trockenresist
• Materialien: Negativ- und Positivresist, SU-8, Polyimid
• Waferabmessungen: 2, 3, 4 Zoll
  (Sondersubstrate und Chips auf Anfrage)

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[service_box icon_type=”font” icon=”fa-minus-square-o” title=”Strukturierung”]

• Reaktives Ionenätzen von Dünnschichten
  (Si, SiO2, Si3N4, W, Mo, a-Si)
• Tiefes reaktives Ionenätzen von Silicium und Siliciumdioxid / Gläsern
• Anisotropes nasschemisches Ätzen von Silicium
• Isotropes nasschemisches Ätzen von Silicium und Siliciumdioxid / Gläsern
• Nasschemisches Ätzen von Metallschichten
  (Al, Au, Cr, Mo, Ni, Ti, W, ITO)
• HF-Dampfätzen von Siliciumdioxid

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[service_box icon_type=”font” icon=”fa-gavel” title=”Aufbau- und Verbindungstechnik”]

• Drahtbonden mit Gold- und Aluminiumdraht
• Vereinzelung von Mikrosystemen: Sägen, Ätzen, Brechen
• Anodisches Bonden von Siliciumwafern mit Borofloat
• Montage von Siliciumchips: Positionierung, Kleben, Heizen, Kapseln, Löten, Kontaktieren
• Gussformherstellung für PDMS
• Silicium-Prägestempel für LTCC-Tapes
• 3D-Druck von Teilen und Aufnahmen für Experimentalaufbauten

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[service_box icon_type=”font” icon=”fa-bug” title=”Reinigung”]

• Standardreinigungen: RCA 1, RCA 2, JTB-111, Piranha etc.
• HF-Dip
• Lösemittelreingung: Aceton, Isopropanol etc.

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