- DC-Sputtern von Metall- und Halbleiterschichten
(Al, AlCu, AlSi, Au, Co, Cr, CrNi, Cu, Mo, Ni, Pt, Si, Sn, Ti, WTi etc.)*
- Elektronenstrahlbedampfen von Metall- und Halbleiterschichten
(Al, AlSiCu, Ag, Au, Cr, Ge, In, Mg, Mo, Ni, Pd, Pt, Si, Ti, W etc.)*
- Reaktives Sputtern von Aluminiumnitrid
- Thermische Oxidation von Silicium
- Gasphasenabscheidung von Dünnschichten
(SiO2, Si3N4, SiON, α-Si, DLC)
* Weitere Materialien auf Anfrage