Mikrofertigung

Beschichtung

  • DC-Sputtern von Metall- und Halbleiterschichten
    (Al, AlCu, AlSi, Au, Co, Cr, CrNi, Cu, Mo, Ni, Pt, Si, Sn, Ti, WTi etc.)*
  • Elektronenstrahlbedampfen von Metall- und Halbleiterschichten
    (Al, AlSiCu, Ag, Au, Cr, Ge, In, Mg, Mo, Ni, Pd, Pt, Si, Ti, W etc.)*
  • Reaktives Sputtern von Aluminiumnitrid
  • Thermische Oxidation von Silicium
  • Gasphasenabscheidung von Dünnschichten
    (SiO2, Si3N4, SiON, α-Si, DLC)

* Weitere Materialien auf Anfrage

Metallelektroden auf Siliciumsubstrat
UV-Lithographie auf Siliciumsubstrat

Lithografie

  • Belackung: Schleuder-, Sprüh- und Tauchbelackung, Trockenresist
  • Materialien: Negativ- und Positivresist, SU-8, Polyimid
  • Waferabmessungen: 2, 3, 4 Zoll
    (Sondersubstrate und Chips auf Anfrage)

Strukturierung

  • Reaktives Ionenätzen von Dünnschichten
    (Si, SiO2, Si3N4, W, Mo, a-Si)
  • Tiefes reaktives Ionenätzen von Silicium und Siliciumdioxid / Gläsern
  • Anisotropes nasschemisches Ätzen von Silicium
  • Isotropes nasschemisches Ätzen von Silicium und Siliciumdioxid / Gläsern
  • Nasschemisches Ätzen von Metallschichten
    (Al, Au, Cr, Mo, Ni, Ti, W, ITO)
  • HF-Dampfätzen von Siliciumdioxid

Teststrukturen zum Bestimmen der Unterätzung
Montage eines 3-achsigen Magnetfeldsensors

Aufbau- und Verbindungstechnik

  • Drahtbonden mit Gold- und Aluminiumdraht
  • Vereinzelung von Mikrosystemen: Sägen, Ätzen, Brechen
  • Anodisches Bonden von Siliciumwafern mit Borofloat
  • Montage von Siliciumchips: Positionierung, Kleben, Heizen, Kapseln, Löten, Kontaktieren
  • Gussformherstellung für PDMS
  • Silicium-Prägestempel für LTCC-Tapes
  • 3D-Druck von Teilen und Aufnahmen für Experimentalaufbauten

Reinigung

  • Standardreinigungen: RCA 1, RCA 2, JTB-111, Piranha etc.
  • HF-Dip
  • Lösemittelreingung: Aceton, Isopropanol etc.

Reinigung von Siliciumwafern im Wasserbad
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